一、項目概況

中國IC產業形成了以封裝測試業為主體、設計業快速發展、制造業快速提升的新格局。中國集成電路封裝測試業的增長速度遠遠低于設計業，也低于芯片制造業。封裝測試業的銷售收入基數大，占全國集成電路總銷售收入的70％的份額。從當前世界半導行業的發展趨勢來看，中國國內的封裝測試業在今后數年內還會繼續保持高速增長的態勢，繼續吸引全球半導體風險投資的最熱切的關注。

二、建設規模及建設內容

建設年產3億塊集成電路封裝規模生產線，主要建設廠房、設備和附屬設施。

三、投資估算及資金來源

項目總投資5億元人民幣，資金來源于招商引資。

四、效益分析